总投资10亿元，金誉半导体项目开工汽车音响

7月14日，东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出，此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元，年度投资额27.51亿元，其中包括金誉半导体项目。

据了解，金誉半压痕机导体项目总投资额额10亿元，总用地57.3亩，建筑面积14万平方米，建设周期为2020年-2021年，预期年产值6.8亿元，年税收4536万元。

金誉半导体项目由东莞市金誉半导体有限公司投资，主要从事半技术转让导体集成电路研发、设计及生产。据悉，该项目于2018年8月增补为市重大项目，并申报列入2020年省重点项目。

东莞市金誉半导体有限公司是专业从事半导体集成电路、半导体分立器件研发、设计、生产、销售和技术支持的制造商，产品广泛应用于地毯机家用电器、绿色照明、IT、数码产品、汽车电子、工业控制等多个领域，先后获得国家高新技术企业、五金中国半导体行业十大民族品牌、中国电子行业半导体最具影响力企业等称号。

封面图片来源